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Microx4 便攜式殘氧儀 手持式熒光法頂空分析儀
原理：熒光淬滅又稱熒光衰減法熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎(chǔ)的。動態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍(lán)色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。
熒光法特點：基于光學(xué)原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準(zhǔn)，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，無需日常校準(zhǔn)。
熒光法殘氧儀特點：小頂空測試：適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量負(fù)壓產(chǎn)品測試：無需抽取采集樣品氣體，負(fù)壓環(huán)境對測試不產(chǎn)生影響留樣管理（無損檢測）：光學(xué)原理，對特定產(chǎn)品無需破壞產(chǎn)品包裝，可實現(xiàn)對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測，自動描畫數(shù)據(jù)隨時間變化曲線使用方式
熒光法殘氧儀有兩種使用方式：1》直接刺入包裝內(nèi)部，是內(nèi)部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸，從而得出相關(guān)數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）2》熒光貼片測試法，通過頂部的熒光
