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激光打孔 CCIT陽性樣品制備
激光打孔 CCIT陽性樣品制備
當(dāng)希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學(xué)測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準(zhǔn)測量時，可鉆至.3微米 。它是標(biāo)準(zhǔn)機械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。
通過激光鉆孔，可以實現(xiàn)各種孔徑。當(dāng)鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復(fù)，非常適合大批量生產(chǎn)。
下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢。
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